現如今是智能化的時代，因此，頂空氣體分析儀的發展自然也不會少了現代化高新技術的植入與應用。通過科技的革新，讓實力更加雄厚，從而提升自己的綜合實力，加快自己的發展步伐，來方便時代的召喚，行業的洗禮。
 

　　頂空氣體分析儀是基于激光的頂空分析(HSA)是一項成熟的技術，可應用于與容器密封完整性測試(CCIT)和過程控制有關的各種檢查任務。HSA基于激光吸收光譜法，可以無損地測量各種包裝類型(例如小瓶，安瓿瓶，注射器)以及軟包裝(例如IV袋和小袋)中的氣體濃度。
 

　　頂空氣體分析儀采用專業的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例。適合在生產線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價，從而指導生產，保證貨架期。
 

　　頂空氣體分析儀進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝：對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體。如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。
 

 

　　頂空氣體分析儀產品優勢：
 

　　1、非消耗型全新陶瓷固態氧氣傳感器和紅外二氧化碳傳感器；
 

　　2、易于使用-無需培訓，可直接開箱使用；
 

　　3、3.5寸彩色觸摸屏，也可通過計算機軟件輕松設置參數；
 

　　4、無需每日20.9%的校準。
 

　　頂空氣體分析儀技術參數：