無損頂空分析儀的測量意義及分析流程介紹
更新時間：2020-07-24 點擊次數(shù)：2157
無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀，采用專業(yè)的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2含量。可通過選配測試附件，結合了當今超低功耗微控制器技術，于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量。
無損頂空分析儀的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。
對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，無損頂空分析儀采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體，如果殘留氣體的含量超過產品保存的高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。
所有的無損頂空分析儀都采用同樣的方式進行探針刺入處的密封，但是實際上在探針刺入之始周圍細小的泄漏也開始了，泄漏會“污染”包裝內的測試氣體，因此系統(tǒng)響應時間的長短對測試效果會有一定的影響。
下面為您介紹無損頂空分析儀分析流程：
1、將針頭刺進要測試的包裝內部，按下測試按鍵；
2、數(shù)據(jù)可手動或自動儲存或通過WIFI上傳到公司數(shù)據(jù)庫；
3、氣體將被吸入傳感器，數(shù)秒后設備將顯示氧氣和二氧化碳的數(shù)值；
4、數(shù)據(jù)和分析可以分級處理適用于制藥行業(yè)數(shù)據(jù)完整性。
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